Asrock B660M-HDV - Manuel d'utilisation - Page 39

Asrock B660M-HDV
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138




机箱侵入和扬声器接脚

(7

SPK_CI1)

(见第

1

页,第

13

个)

请将机箱侵入和机箱扬声器连
接到到此接脚。

串行

ATA3

接口

垂直:

(SATA3_0:

见第

1

页,

8

个)

(SATA3_1:

见第

1

页,

7

个)

直角

:

(SATA3_2:

见第

1

页,第

9

个)(上)

(SATA3_3:

见第

1

页,第

9

个)(下)

这四个

SATA3

接口支持最高

6.0

Gb/s

数据传输速率的内部存储

设备的

SATA

数据线。

*

如果

M2_2

SATA

M.2

备占用,

SATA3_3

将被禁用。

USB 2.0

接脚

9-

USB3_4

(见第

1

页,第

16

个)

4-

USB5

(见第

1

页,第

15

个)

此主板上有

2

USB 2.0

接脚。

USB 3.2 Gen1

接脚

(19

F_USB3_1_2)

(见第

1

页,第

6

个)

此主板上有一个接脚。此

USB

3.2 Gen1

接脚可以支持两个端

口。

SA

TA

3_

0

SA

TA

3_

3

SA

TA

3_

2

SA

TA

3_

1

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

GND

P+0

P-0

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

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Résumé

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Page 8 - Plateforme; Technologie mémoire double canal DDR4; Graphiques

44 Fr ançais Français 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 12 ème génération Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Alimentation à 6 phases • Prend en charge Intel® Hybrid Technology • Pr...

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