Asrock H670M Pro RS - Manuel d'utilisation - Page 29

Asrock H670M Pro RS

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Table des matières:

Téléchargement du manuel

126

한 국 어

USB Type-C Cable

시리얼 ATA3 커넥터
우측 각도 :
(SATA3_2:
1 페이지 , 14 번 항목 참조 )

( 높게 )
(SATA3_3:
1 페이지 , 14 번 항목 참조 )

( 낮게 )
수직 :
(SATA3_1:
1 페이지 , 13 번 항목 참조 )
(SATA3_0:
1 페이지 , 12 번 항목 참조 )

이들 네 개의 SATA3 커넥터는
최대 6.0 Gb/s 데이터 전송
속도를 제공하는 내부 저장
장치용 SATA 데이터 케이블을
지원합니다 .

USB 2.0 헤더
(9 핀 USB1_2)
(1 페이지 , 20 번 항목 참조 )
(9 핀 USB3_4)
(1 페이지 , 19 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 헤더 두
개가 있습니다 . 각 USB 2.0
헤더는 포트 두 개를 지원할 수
있습니다 .

USB 3.2 Gen1 헤더
(19 핀 USB3_5_6)
(1 페이지 , 21 번 항목 참조 )

(19 핀 USB3_7_8)
(1 페이지 , 11 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 헤더 두 개가
있습니다 . 각 USB 3.2 Gen1
헤더는 포트 두 개를 지원할 수
있습니다 .

전면 패널 타입 C USB 3.2

Gen1 헤더
(20 핀 USB3_TC_1)
(1 페이지 , 10 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 전면 패널
타입 C USB 3.2 Gen1 헤더
1 개가 있습니다 . 이 헤더는
추가 USB 3.2 Gen1 포트용
USB 3.2 Gen1 모듈을
연결하는 데 사용됩니다 .

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

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Résumé

Page 8 - ançais; Introduction; Contenu de l’emballage; Carte mère ASRock H670M Pro RS (facteur de forme Micro ATX)

49 H670M Pro RS Fr ançais 1 Introduction Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H670M Pro RS, une carte mère fiable fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit ...

Page 9 - Français; Plateforme; Graphiques

50 Français 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 12 ème génération Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Alimentation à 7 phases • Prend en charge Intel® Hybrid Technology • Prend...

Page 12 - Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events; Certifications

53 H670M Pro RS Fr ançais Caractéris-tiques du BIOS • BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique multilingue • Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events • Compatible SMBIOS 2.7 • Réglage de la tension CPU Core/Cache, GT, DRAM, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +1,8V PROC, +0,82V PCH, +1,05V PCH Sur...

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