Asrock H670M Pro RS - Manuel d'utilisation - Page 46

Asrock H670M Pro RS

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Table des matières:

Téléchargement du manuel

159

H670M Pro RS

繁體中文

USB Type-C Cable

Serial ATA3 接頭

直角：

（SATA3_2:

請參閱第 1 頁，編號 14）（上）

（SATA3_3:

請參閱第 1 頁，編號 14）（下）

垂直：

（SATA3_1:

請參閱第 1 頁，編號 13）

（SATA3_0:

請參閱第 1 頁，編號 12）

這四組 SATA3 接頭皆支援內部

儲存裝置的 SATA 資料纜線，

最高可達 6.0 Gb/s 資料傳輸率。

USB 2.0 排針

(9-pin USB1_2)

（請參閱第 1 頁，編號 20）

(9-pin USB3_4)

（請參閱第 1 頁，編號 19)

本主機板上含有兩組排針。

各 USB 2.0 排針皆可支援兩個

連接埠。

USB 3.2 Gen1 排針

(19-pin USB3_5_6)

（請參閱第 1 頁，編號 21）

(19-pin USB3_7_8)

（請參閱第 1 頁，編號 11）

本主機板上含有兩組排針。

各 USB 3.2 Gen1 排針皆可支援

兩個連接埠。

前面板 Type C USB 3.2

Gen1 排針
(20-pin USB3_TC_1)
（請參閱第 1 頁，編號 10）

本主機板具有一個前面板

Type C USB 3.2 Gen1 排針。
此排針用於連接 USB 3.2 Gen1
模組，以提供額外的 USB 3.2

Gen1 連接埠。

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

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Résumé

Page 8 - ançais; Introduction; Contenu de l’emballage; Carte mère ASRock H670M Pro RS (facteur de forme Micro ATX)

49 H670M Pro RS Fr ançais 1 Introduction Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H670M Pro RS, une carte mère fiable fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit ...

Page 9 - Français; Plateforme; Graphiques

50 Français 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 12 ème génération Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Alimentation à 7 phases • Prend en charge Intel® Hybrid Technology • Prend...

Page 12 - Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events; Certifications

53 H670M Pro RS Fr ançais Caractéris-tiques du BIOS • BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique multilingue • Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events • Compatible SMBIOS 2.7 • Réglage de la tension CPU Core/Cache, GT, DRAM, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +1,8V PROC, +0,82V PCH, +1,05V PCH Sur...

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