Asrock H670M Pro RS - Manuel d'utilisation - Page 36

Asrock H670M Pro RS

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147

H670M Pro RS

简体中文

USB Type-C Cable

串行 ATA3 接口

直角:

(SATA3_2:

见第 1 页,第 14 个)(上)

(SATA3_3:

见第 1 页,第 14 个)(下)

垂直:

(SATA3_1:

见第 1 页,第 13 个)

(SATA3_0:

见第 1 页,第 12 个)

这四个 SATA3 接口支持最高

6.0 Gb/s 数据传输速率的内部

存储设备的 SATA 数据线。

USB 2.0 接脚

(9 针 USB1_2)

(见第 1 页,第 20 个)

(9 针 USB3_4)

(见第 1 页,第 19 个)

此主板上有 2 个接脚。每个

USB 2.0 接脚可以支持两个端

口。

USB 3.2 Gen1 接脚

(19 针 USB3_5_6)

(见第 1 页,第 21 个)

(19 针 USB3_7_8)

(见第 1 页,第 11 个)

此主板上有 2 个接脚。每个

USB 3.2 Gen1 接脚可以支持

两个端口。

前面板 C 类型 USB 3.2

Gen1 接脚
(20 针 USB3_TC_1)
(见第 1 页,第 10 个)

此主板上有一个前面板 C 类型

USB 3.2 Gen1 接脚。此接脚用
于连接 USB 3.2 Gen1 模块以
获得附加 USB 3.2 Gen1 端口。

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

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Résumé

Page 8 - ançais; Introduction; Contenu de l’emballage; Carte mère ASRock H670M Pro RS (facteur de forme Micro ATX)

49 H670M Pro RS Fr ançais 1 Introduction Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H670M Pro RS, une carte mère fiable fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit ...

Page 9 - Français; Plateforme; Graphiques

50 Français 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 12 ème génération Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Alimentation à 7 phases • Prend en charge Intel® Hybrid Technology • Prend...

Page 12 - Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events; Certifications

53 H670M Pro RS Fr ançais Caractéris-tiques du BIOS • BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique multilingue • Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events • Compatible SMBIOS 2.7 • Réglage de la tension CPU Core/Cache, GT, DRAM, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +1,8V PROC, +0,82V PCH, +1,05V PCH Sur...

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