Asrock H670M Pro RS - Manuel d'utilisation - Page 37

Asrock H670M Pro RS

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Table des matières:

Téléchargement du manuel

148

简体中文

前面板音频接头

（9 针 HD_AUDIO1）

（见第 1 页，第 27 个）

此接头用于将音频设备连接到

前音频面板。

机箱 / 水泵风扇接口

（4 针 CHA_FAN1/WP）

（见第 1 页，第 29 个）

（4 针 CHA_FAN2/WP）

（见第 1 页，第 22 个）

（4 针 CHA_FAN3/WP）

（见第 1 页，第 23 个）

（4 针 CHA_FAN4/WP）

（见第 1 页，第 30 个）

此主板提供四个 4 针水冷机箱

风扇接口。如果您打算连接 3

针机箱水冷风扇，请将它连接

到针脚 1-3。

CPU 风扇接口

（4 针 CPU_FAN1）

（见第 1 页，第 6 个）

此主板提供 4 针 CPU 风扇（静

音风扇）接口。如果您打算连接

3 针 CPU 风扇，请将它连接到

针脚 1-3。

CPU/ 水泵风扇接口
（4 针 CPU_FAN2/WP）
（见第 1 页，第 5 个）

此主板提供 4 针水冷风扇接口。
如果您打算连接 3 针 CPU 水冷
风扇，请将它连接到针脚 1-3。

1.

高清音频支持插孔感测，但机箱上的面板连线必须支持 HDA 才能正常工作。请按
照我们的手册和机箱手册的说明安装系统。

2.

如果您使用

AC’97

音频面板，请按照以下步骤将它安装到前面板音频接脚：

A. 将 Mic_IN (MIC) 连接到 MIC2_L。
B. 将 Audio_R (RIN) 连接到 OUT2_R，将 Audio_L (LIN) 连接到 OUT2_L。
C. 将接地端 (GND) 连接到接地端 (GND)。
D. MIC_RET 和 OUT_RET 只用于高清音频面板。您不需要针对

AC’97

音频面板连

接它们。
E. 要启用前麦克风，请转到 Realtek 控制面板上的“FrontMic”

（前麦克风）选项卡，

调整“Recording Volume”（录音音量）。

CPU_F

FAN_VOLTAGE

GND

AN_SPEED

FAN_SPEED_CONTROL

4 3 2 1

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3

4

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3

4

GN D

CHA_FAN_SPEED

FAN_SPEED_CONTRO L

FAN_VOLTAGE

1 2 3 4

C P U _ FA N _ S P E E D

FA N _ S P E E D _ C O N T R O L

4 3 2 1

J _ S E N S E

O U T 2 _ L

1

M I C _ R E T

P R E S E N C E #

G N D

O U T 2 _ R

M I C 2 _ R

M I C 2 _ L

O U T _ R E T

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Résumé

Page 8 - ançais; Introduction; Contenu de l’emballage; Carte mère ASRock H670M Pro RS (facteur de forme Micro ATX)

49 H670M Pro RS Fr ançais 1 Introduction Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock H670M Pro RS, une carte mère fiable fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit ...

Page 9 - Français; Plateforme; Graphiques

50 Français 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 12 ème génération Intel® Core TM (LGA1700) • Digi Power design • Alimentation à 7 phases • Prend en charge Intel® Hybrid Technology • Prend...

Page 12 - Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events; Certifications

53 H670M Pro RS Fr ançais Caractéris-tiques du BIOS • BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique multilingue • Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events • Compatible SMBIOS 2.7 • Réglage de la tension CPU Core/Cache, GT, DRAM, VCCIN AUX, +1,05V PROC, +1,8V PROC, +0,82V PCH, +1,05V PCH Sur...

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