Spécifications - MSI B550M PRO-VDH - Manuel d'utilisation - Page 18

MSI B550M PRO-VDH

Table des matières:

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Spécifications

Spécifications

CPU

Support des processeurs AMD Ryzen™ de 3ème génération

à socket AM4 et des futurs processeurs AMD Ryzen™ avec

mise à jour du BIOS

Chipset

Chipset AMD B550

Mémoire

4 x slots pour mémoire DDR4, support jusqu’à 128Go*

Support DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/

3000/ 3066/ 3200 MHz par JEDEC

Support DDR4 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200

/3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400+ MHz

par A-XMP OC MODE

La fréquence maximale en mode 1DPC 1R est de

4400 MHZ

La fréquence maximale en mode 1DPC 2R est de

3733 MHZ

La fréquence maximale en mode 2DPC 1R est de

3866 MHZ

La fréquence maximale en mode 2DPC 2R est de

3466 MHZ

Architecture mémoire double canal

Support mémoire

non-ECC UDIMM

Support mémoire ECC UDIMM

Support mémoire

un-buffered

* Veuillez vous référer au site www.msi.com pour plus d’informations sur la

mémoire compatible.

Slots d’extension

1 x slot PCIe 3.0 / 4.0 x16 (PCI_E1)*

2 x slots PCIe 3.0 x1

* La caractéristique supportée dépend du processeur installé.

Sorties vidéo

intégrées

1 x port VGA , supportant une résolution maximum de

2048x1536 @50Hz, 2048x1280 @60Hz, 1920x1200 @60Hz*

1 x DisplayPort, supportant une résolution maximum de

4096x2160 @60Hz*

1 x port HDMI, supportant une résolution maximum de

4096x2160 @24Hz*

La mémoire partagée maximale est de 16 Go

* Disponible pour le processeur avec puce graphique intégrée.

Suite du tableau sur la page suivante

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Résumé

Page 3 - III; Important; remove the retention module first and then install the heatsink.

III Quick Start 1 2 3 ⚠ Important If you are installing the screw-type CPU heatsink, please follow the figure below to remove the retention module first and then install the heatsink. Wenn Sie einen CPU-Kühler mit Schraubenbefestigung einsetzen, folgen Sie bitte den Anweisungen unten um das Retent...

Page 16 - Table des matières

1 Table des matières Table des matières Informations de sécurité ....................................................................................... 2Spécifications ......................................................................................................... 3Contenu ...................

Page 17 - Informations de sécurité; veuillez vous référer aux instructions ci-dessous.

2 Informations de sécurité Informations de sécurité ∙ Les composants dans l’emballage peuvent être endommagés par des décharges électrostatiques (ESD). Pour vous assurer de correctement monter votre ordinateur, veuillez vous référer aux instructions ci-dessous. ∙ Assurez-vous de bien connecter tou...

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